特性应用：

TIS导热绝缘硅胶挤出材料是高效绝缘产品，它也具备导热性能。它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而达到既能绝缘又能导热的效果。

产品特性：
》良好的热传导率：0.8W/mk;
》表面较柔软；
》良好电介质强度；
》高压绝缘，低热阻；
》抗撕裂，抗穿刺。

产品应用：
》电力转换设备；
》功率半导体器件：TO集成块，MOSFETs & IGBTs；
》视听产品；
》汽车控制装置；
》电动机控制设备；
》普通高压接合面。

产品参数：

 规格标准：

 标准厚度: 

0.010" (0.25mm)       0.020" (0.51mm)       0.030" (0.76mm)       0.040" (1.02mm)       0.050" (1.27mm)       0.060" (1.52mm)       0.070" (1.78mm)       0.080" (2.03mm)       0.090" (2.29mm)       0.100" (2.54mm)       0.110" (2.79mm)       0.120" (3.05mm)       0.130" (3.30mm)       0.140" (3.56mm)       0.150" (3.81mm)       0.160" (4.06mm)       0.170" (4.32mm)       0.180" (4.57mm)       0.190" (4.83mm)       0.200" (5.08mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)       16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF™系列可模切成不同形状提供。

压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。